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随着AI技术和大模型的暴发式增长，在全球范围内驱动算力、网络设备和光模块等领域的大力发展，高速率光收发模块的光互连以及CPO 板载模块中的板内和前面板光互连应用，同时，随着5G、云计算等业务的增长，为了提高带宽和传输容量方面，空分复用（SDM）的多核光纤（MCF）为传输系统提供了一个新的发展方向，可使系统容量提升一个数量级，LightCounting在2022年12月报告中称，AI对网络速率的需求是目前的10倍以上，基于以上主要应用场景，为突破下一代小型化高密度光连接器的结构设计，催生了新型光纤连接器的机会，对小型化，高密度，高可靠性等性能方面提出了更高的要求，因此也带来了新的光互连需求和挑战，需要研究小型化高密度光连接器的关键技术，为实现更多的光互连解决方案做准备，以增强光连接器行业的研发驱动力，激发光连接器行业的新产品开发活力，促进整个光连接器行业的持续创新、健康、快速发展。

一、光连接器发展历程

20世纪70年代，光纤通信开始兴起，最早的光连接器主要采用简单的机械结构。这些初期连接器在性能和可靠性上存在较大局限，但为后续技术发展奠定了基础。80年代至90年代初，多模光纤连接器成为主流。这种连接器能够传输多种模式的光信号，适用于较短距离的通信需求，广泛应用于局域网和数据中心内部连接。随着长距离通信需求的增加。90年代中期以后，单模光纤连接器逐渐成为主流，单模光纤连接器具有更高的带宽和更低的信号损耗，适用于远距离、高速数据传输。进入21世纪，光连接器逐步向小型化和高性能方向发展，新一代连接器不仅体积更小，还具备更高的插拔次数和更好的抗环境干扰能力，适应现代通信设备的需求。近年来，随着AI和云计算的发展，光连接器开始向智能化和集成化方向迈进，智能光连接器可以实时监控和优化传输性能，而集成化设计则提升了系统的紧凑性和效率。

二、AI、云计算时代光连接器需求

（一）小空间、高密度密的应用需求：为了满足AI、云计算算力需求，数据中心需在有限的空间内实现更高的设备密度。这要求重新设计机柜布局和走线方式，确保在提升算力的同时，不影响设备的正常运行和维护，对连接器的尺寸、体积及施工作业方式有了更高的要求。

（二）高速化、高带宽需求：随着光纤传输速率的不断突破，光互连技术方案有效解决了传统铜缆互连在AI高负荷场景下的瓶颈问题，因其高带宽、低延迟等优势，在AI、云计算服务器中得到了广泛应用。目前，光模块市场已经实现了从400G到800G甚至1.6T的传输速率。

三、AI、云计算时代连接器展望

近年来，随着AI和云计算的快速发展，推动着光连接器开始向智能化和集成化方向迈进，为顺应时代发展，国内外各连接器厂家均已投入了新一代小型连接器的探索研究，并推出了相关的方案及产品，由于缺乏标准化要求，各家推出的连接器无法实现互连，且形成了技术堡垒，造成资源浪费及影响规模化应用。建议国内主要连接器厂家联合，推动整个行业的共同探索以及合作，通过推动标准化，建立一个健康的小型化高密度光连接器生态圈，让中国光连接器技术引领全球光连接器发展。